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利亞德為什么在Micro LED封裝技術中選擇MiP
近期，利亞德公開了投資者關系活動記錄表，其中提到關于Micro LED的擴產計劃。利亞德指出，公司Micro LED生產基地-利晶的產能今年已經擴產到1600KK/月（KK為100萬）。作為國內LED顯示龍頭企業(yè)，利亞德目前的Micro LED訂單已超去年全年，其MIP顯示封裝技術作為公司Micro LED的戰(zhàn)略性發(fā)展方向，目前已經取得良好的成績，飽受行業(yè)認可。
那么利亞德為什么選擇MIP技術作為Micro LED的發(fā)展方向呢？在近期投資者提出的“COB和MiP兩種技術路徑公司為什么選擇了MiP”的問題中，利亞德給出了答復。
降本——產品大規(guī)模應用的必然趨勢
在利亞德對此問題的回復中，“降本”是他們的核心要義。利亞德方指出，“目前兩種方式都可以實現Micro LED的生產，但兩者在設備和工藝上有很大不同。我們采用MiP方式最核心的一個考慮就是以Micro LED降本為目標。”
對于Micro LED來說，原材料成本中占比最 高的是芯片，芯片越小理論上其成本越低，而對于更小尺寸的芯片，MiP的良率優(yōu)勢更加明顯。
此外，利亞德還認為從長期來看，Micro LED要想實現大規(guī)模的應用，降本是唯 一的方式，因此芯片小型化則成為必然趨勢，為更快提升Micro LED的良率，公司戰(zhàn)略性選擇了MiP并持續(xù)提升MiP工藝技術。
今年以來利亞德通過多個方面對Micro LED成本進行優(yōu)化，有效降低了Micro led顯示屏的成本，目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金線燈LED價格。
MiP封裝技術的降本優(yōu)勢
隨著小微間距LED市場的需求增加，從長期來看，LED直顯行業(yè)的市場擴大，特別是超微間距的市場發(fā)展必須以“成本下降”為前提。
在這方面，MiP有著以下幾大優(yōu)勢：
1.MiP可以覆蓋當前P0.9、P1.2、P1.5小間距產品，甚至可以向上覆蓋至P3.0間距指標內的產品。更廣泛的產品覆蓋范圍可以使其不必為每一個間距指標推出一個“封裝規(guī)格”，因此通過在成熟間距線上的規(guī)模應用，MiP能夠快速的降低成本。
2.MiP技術在晶圓檢測、封裝的巨量轉移、終端的設備和工藝通用，檢測與修復等方面都具有“工藝更友好、難度更低、良率需求更低”的優(yōu)勢。結合在點像素晶圓成本上，Micro LED技術比Mini LED和常規(guī)LED顆粒具有的制造效率優(yōu)勢，MiP很可能表現出“逐產業(yè)鏈環(huán)節(jié)累計的成本優(yōu)勢”。
3.在終端廠商的“產線”改造方面MiP也具有優(yōu)勢。無論終端企業(yè)此前產線布局是面向COB還是SMD、IMD封裝，M都可以低成本的銜接MiP封裝器件。這為行業(yè)下游節(jié)約了大量重復投資，并有利于中小企業(yè)集中一種工藝，實現全產品線布局。
因此從成本優(yōu)勢看，MiP競爭力明確。目前在2021-2023年的發(fā)展速度看，MiP已經表現出“更多的友好性”、“更快的進步趨勢”，以及率先解決成本問題的可能性，也獲得了更迅猛增加的行業(yè)支持力量。
