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易天股份：Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已完成部分整線的交付與驗收
9月15日，易天股份發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，稱公司積極拓展在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的自主研發(fā)和生產(chǎn)。
其中，子公司易天半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備包括芯片排列轉(zhuǎn)移設(shè)備、芯片激光批量焊接設(shè)備；
子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備包括Mini LED AOI外觀、點亮檢測設(shè)備、Mini LED返修設(shè)備、全自動COF貼片生產(chǎn)線、晶圓保護玻璃貼合設(shè)備、全功能粘片設(shè)備、晶圓高速貼片設(shè)備等。
2023年上半年度，易天股份對控股子公司易天半導(dǎo)體的投資力度不斷增加，相關(guān)產(chǎn)品獲得了穿越光電等客戶訂單。
截至2023年8月31日，易天股份的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已完成部分整線的交付與驗收。
據(jù)悉，在Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域，易天股份控股子公司易天半導(dǎo)體已于2021年成功研發(fā)的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)設(shè)備，可實現(xiàn)部分進口替代。
在Mini LED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)設(shè)備方面，第三代Mini LED巨量轉(zhuǎn)移整線設(shè)備其芯片批量激光焊接裝置具有獨特的技術(shù)優(yōu)勢，如優(yōu)化上下料及對位時間，較上一代產(chǎn)品提速30%。
傳統(tǒng)SMT單固晶工位UPH較難突破30K pcs/H，其精度約為±20μm、良率約為99.999%，且只適用于較大間距、大尺寸（如pitch700μm，芯片0305mil以下無法實現(xiàn)）的芯片轉(zhuǎn)移工藝；
而易天半導(dǎo)體的芯片排列轉(zhuǎn)移裝置實現(xiàn)了小間距、小尺寸芯片產(chǎn)品（如pitch350μm，芯片0204mil）的巨量轉(zhuǎn)移，該工藝已突破單機UPH120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指標，解決了傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品良率及精度差等缺陷。
