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一篇文章搞明白GOB與COB的具體區(qū)別在哪里！
COB和GOB從外觀上看均可認(rèn)為是SMD產(chǎn)品的二次膠封技術(shù)，但是從材料和工藝來(lái)看，二者存在著很大的差異。
01
工藝優(yōu)勢(shì)
HCOB采用高溫壓模工藝，GOB采用常溫點(diǎn)膠工藝，HCOB無(wú)論是在熱穩(wěn)定性，整體的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特別是高溫壓模可以解決LED在工做情況的發(fā)熱溫升引起的膠裂問(wèn)題。
HCOB采用和COB相同的熱壓成型工藝，采用高精密摸具熱壓成型，膠體在90°成熔融狀態(tài)進(jìn)行壓模成型，持續(xù)5-10分鐘進(jìn)行固化。
GOB采用的普通環(huán)氧樹(shù)脂方案，采用夾具的形式在常溫下讓膠體自動(dòng)混溶留平后固化。類似于原先戶外產(chǎn)品的灌膠工藝。
02
材料優(yōu)勢(shì)
HCOB參考COB工藝采用高溫成型的高分子合成膠體，里面加入了多種添加劑，凝結(jié)劑，抗UV等，可以解決普通環(huán)氧的變黃問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)黑色素調(diào)節(jié)和模具磨砂面設(shè)計(jì)。
03
光學(xué)畫(huà)面優(yōu)勢(shì)
GOB工藝由于成品厚度存在不可控性，而且自流平膠體的平整度差異導(dǎo)致GOB的成品厚度一般比較厚，這樣在大尺寸拼接時(shí)，邊沿折射問(wèn)題比較明顯，就是通常講的寫視角亮線問(wèn)題。
HCOB因通過(guò)精密模具工具，其厚度最多只會(huì)超出LED高度0.2mm以內(nèi)，光線幾乎不會(huì)在膠體邊沿產(chǎn)生二次折射。
04
對(duì)比度優(yōu)勢(shì)
普通GOB工藝成品面為鏡面，無(wú)法做到磨砂面或啞光面。
HCOB通過(guò)模具設(shè)計(jì)處理壓模成型后即為磨砂面，類似霧面黑燈，整個(gè)屏幕的對(duì)比度提高40%。
05
精度優(yōu)勢(shì)
HCOB采用高精度模具工藝，按照常規(guī)模具精度整體成型精度可控在0.2mm以內(nèi)，而GOB的常溫成型是靠分子間的內(nèi)部凝結(jié)作用固化，存在縮小問(wèn)題，及目前進(jìn)度最好是為0.5mm，有的需要進(jìn)行二次加工。HCOB技術(shù)目前在1.2 、1.5、1.8主流間距上已經(jīng)批量使用。
