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COB與MSD交火點(diǎn)是否就在1.25點(diǎn)間距？
2023年的高端顯示市場(chǎng)，兩大技術(shù)路線：代表分立器件的1010和代表集成路線的COB，正式正面交鋒。
P1.2是1010與COB的主戰(zhàn)場(chǎng)
目前1010與COB兩者主要競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)在P1.2點(diǎn)間距。
取近兩年的P1.2間距產(chǎn)品出貨量的均值估算，P1.2間距產(chǎn)品的出貨量大約在1萬(wàn)KK/月的水平。
長(zhǎng)期以來(lái)，在P1.2市場(chǎng)中，主要以1010器件為主導(dǎo)，后分化出Chip1010器件主打高端市場(chǎng)，Top1010器件主打中低端市場(chǎng)。
而COB技術(shù)，經(jīng)過(guò)幾年的沉淀與發(fā)展， 出貨點(diǎn)間距也以P1.2為主，搭配少量P0.9間距產(chǎn)品和P1.5間距產(chǎn)品，進(jìn)入2023年，總產(chǎn)能開始趨近P1.2顯示模組需求量。
目前，P1.2市場(chǎng)的需求量增長(zhǎng)相對(duì)穩(wěn)定，但總體產(chǎn)能擴(kuò)充的速度快于需求增長(zhǎng)的速度，因此，進(jìn)入2023年，COB與1010在P1.2市場(chǎng)趨于激烈。且供給端的增量成為價(jià)格曲線變化的主要推動(dòng)力量。
Chip1010降價(jià)30%后的價(jià)格比較
下圖是不同技術(shù)路線的顯示模組在2021年至2023年的價(jià)格變化情況：
從2021年-2023年，三種技術(shù)路線的P1.2模組價(jià)格均進(jìn)一步下探。
在Chip1010器件降價(jià)后，兩種方案（COB與1010）三種產(chǎn)品（COB與Chip與Top）形成了階梯式的價(jià)格結(jié)構(gòu)與市場(chǎng)區(qū)隔： Chip1010依舊保持與Top1010的檔次差距，但有機(jī)會(huì)從高端市場(chǎng)向中高端市場(chǎng)延展，應(yīng)用市場(chǎng)蛋糕進(jìn)一步擴(kuò)大；與COB之間，則進(jìn)一步拉開了價(jià)格差，價(jià)格防守森嚴(yán)。
此外，由于高端顯示市場(chǎng)，海外占比不小。接下來(lái)看看海外市場(chǎng)情況。
下圖所示，海外市場(chǎng)的顯示產(chǎn)品點(diǎn)間距迭代與價(jià)格降幅低于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，行家說(shuō)Research調(diào)研信息顯示，海外市場(chǎng)的客戶群體更為注重顯示產(chǎn)品的品質(zhì)與顯示廠商品牌，對(duì)產(chǎn)品的性能參數(shù)迭代相對(duì)不如國(guó)內(nèi)客戶敏感。
Chip1010產(chǎn)品深耕海外市場(chǎng)多年，有眾多成功案例珠玉在前，產(chǎn)品已被驗(yàn)證成熟且穩(wěn)定，所以在海外市場(chǎng)，截至目前，Chip1010方案仍然具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
由此，未來(lái)三種產(chǎn)品的價(jià)格變化則極為關(guān)鍵。目前來(lái)看，假設(shè)驅(qū)動(dòng)與背板價(jià)值量均同等的情況下，COB模組的下降速度取決于配套材料價(jià)格、直通率和良率，Chip1010模組的主要成本占比則主要在于LED光源。
總結(jié)
未來(lái)雙方的競(jìng)爭(zhēng)格局仍有待觀察，因?yàn)槿源嬖趲讉€(gè)變數(shù)：
1）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)新技術(shù)或產(chǎn)品，大概率會(huì)出現(xiàn)三種情況：
一種是革新性的，殺傷力極大，幾乎是顛覆性的，比如蘋果iPhone4的誕生；
一種則有可能以失敗告終，比如一度力壓液晶電視，但現(xiàn)在已經(jīng)完全離場(chǎng)的等離子電視；第三種則是技術(shù)博弈后的動(dòng)態(tài)平衡，市場(chǎng)共存。
2）而最終是哪一種結(jié)局，有時(shí)候靠的不一定是某種技術(shù)、某種產(chǎn)品、某種價(jià)格，而是產(chǎn)業(yè)鏈的利益與掌舵手的決心與速度。所以最終成敗的關(guān)鍵或取決于：原有陣營(yíng)的團(tuán)結(jié)力護(hù)城河有多深、跨界者結(jié)盟的能力有多強(qiáng)。
