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LED芯片封裝工藝流程及需要哪些材料？
在LED封裝中有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；良好的耐 候性，即大氣環(huán)境中不易被紫外線及臭氧所分解；穩(wěn)定的電絕緣性能，即產(chǎn)品介 電損耗小、耐高壓、具有優(yōu)異的表面電阻系數(shù)等。
環(huán)氧樹(shù)脂指分子中含有兩個(gè)或 兩個(gè)以上環(huán)氧基的有機(jī)高分子化合物，具有力學(xué)性能高、內(nèi)聚力強(qiáng)、分子結(jié)構(gòu)致 密，粘接性能優(yōu)異，固化收縮率小、內(nèi)應(yīng)力小，絕緣、防腐性及耐熱性優(yōu)良等特 點(diǎn)。上述有機(jī)硅及環(huán)氧樹(shù)脂材料關(guān)鍵性能滿足電子元器件產(chǎn)品粘接、包封中的重 要性能需求，對(duì)封裝后電子器件的可靠性、使用壽命等有著重要作用，促使了有 機(jī)硅及環(huán)氧樹(shù)脂材料在電子電器封裝領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及持續(xù)發(fā)展。
LED 芯片封裝除需要滿足芯片封裝高精密度和器件可靠性要求外，還需保 證光學(xué)性能的實(shí)現(xiàn)，因此封裝工藝要求極為嚴(yán)格。作為 LED 芯片封裝工藝中的核心材料之一，在起到粘接、固定、包封等基本功 能的基礎(chǔ)上，還需具備折射、透光、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、水汽阻隔、減震抗沖等各類(lèi)復(fù) 合功能，產(chǎn)品性能及質(zhì)量穩(wěn)定性對(duì)于 LED 器件、模組及終端產(chǎn)品的光效、可靠 性、壽命均有著重要的影響，進(jìn)而決定了其較高的產(chǎn)品附加值。
LED 芯片封裝用電子膠粘劑主要產(chǎn)品包含高折射率有機(jī)硅封裝膠、Mini LED 有機(jī)硅封裝膠、有機(jī)硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料、導(dǎo)電 銀膠等，已廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專(zhuān)用照明、半導(dǎo)體器 件封裝、航空航天等領(lǐng)域。主要應(yīng)用于 LED 芯片封裝過(guò)程中的包封、固晶環(huán)節(jié)。系列產(chǎn)品可適用于倒裝結(jié)構(gòu)、正裝 結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)等不同種類(lèi)芯片及 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種新型 LED 芯片封裝方式，產(chǎn)品具體應(yīng)用場(chǎng)景示例如下：
主要性能需求 電子封裝材料的應(yīng)用性能體系較為復(fù)雜，主要包含光學(xué)性能、可靠性、工藝 操作性及穩(wěn)定性四大類(lèi)別。在對(duì)某一特定性能進(jìn)行優(yōu)化的過(guò)程中，配方中聚合物 成分之間的反應(yīng)可能對(duì)其他性能指標(biāo)產(chǎn)生不利影響。因此，各類(lèi)性能之間的平衡 兼顧及共同優(yōu)化具有較高的技術(shù)門(mén)檻。
隨著新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專(zhuān)用照明等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展， LED 芯片封裝工藝快速演進(jìn)，形成了多種封裝工藝并存的市場(chǎng)格局。輕薄化、 微間距、高光效等封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)對(duì)電子封裝材料的性能要求持續(xù)提升。
同時(shí)隨著封裝形式、芯片結(jié)構(gòu)、基材種類(lèi)不斷豐富，下游客戶封裝工藝技術(shù)路線不斷 更新，對(duì)電子封裝材料廠商產(chǎn)品儲(chǔ)備豐富度提出更高要求。電子封裝材料技術(shù)難點(diǎn)在于需將下游客戶對(duì)于電子封裝材料的應(yīng)用需求從工藝和性能兩方面轉(zhuǎn) 化為產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)要求，并通過(guò)核心成分設(shè)計(jì)及自主合成、配方開(kāi)發(fā)優(yōu)化、關(guān)鍵工藝流程把控，實(shí)現(xiàn)技術(shù)指標(biāo)調(diào)整及平衡。
