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Mini/Micro LED封裝技術(shù)專利又有新突破
Micro LED芯片封裝方法
近日，深圳某電路科技股份有限公司申請一項名為“一種Micro LED芯片的封裝方法”，公開號CN117153959A，申請日期為2023年10月。
據(jù)專利摘要顯示，該項專利包括：對載板中封裝區(qū)域進行帶電處理；將載板放置在安裝腔室內(nèi)部，在惰性氣體氛圍下，將micro?led芯片輸入至安裝腔室內(nèi)部，使得micro?led芯片吸附在封裝區(qū)域。
本申請?zhí)峁┑囊环Nmicro?led芯片的封裝方法，操作簡單，設備成本低，能夠有效降低micro?led芯片的封裝成本，擴大micro?led顯示技術(shù)的應用范圍。
值得一提的是，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局信息，2023年下半年，深圳某電路科技股份有限公司還有多項專利有動態(tài)，如“一種半固化片及其形成的mini-LED芯板和制備方法”、“一種厚銅PCB板激光鉆孔的制作方法”、“一種提高Stub控制精度的背鉆深度獲取方法”等。
miniCOB封裝的復合透鏡
12月5日，國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)了名為“一種基于miniCOB封裝的復合透鏡”的專利。
據(jù)了解，該專利屬于實用新型專利，專利權(quán)人為安徽芯瑞達科技股份有限公司，授權(quán)公告號CN220138342U，申請日期為2023年2月。
本實用新型公開了一種基于miniCOB封裝的復合透鏡，涉及LED晶片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板，所述基板上設置有用于安裝晶片的安裝點位，所述晶片通過錫膏固定安裝在基板的安裝點位上；所述基板上設置有硅膠，所述硅膠完全覆蓋在所述晶片的外側(cè)；所述基板上設置有微透鏡，所述微透鏡上設置有晶片孔，所述晶片孔底部設置有膠孔；本實用新型通過UV膠與mini透鏡結(jié)合形成復合透鏡，對晶片進行密封保護和調(diào)節(jié)光形，使出光更均勻。改變微透鏡單一的現(xiàn)狀，可以是折射式也可以是反射式，對一致性也能很好的調(diào)節(jié)。
