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大族激光已研發(fā)出MicroLED巨量轉移、MicroLED巨量焊接等設備
來源：
時間：2023-11-20 16:47:10
大族激光近期接受投資者調研時稱，在Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)模化生產(chǎn)做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產(chǎn)品。
大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司，1996年創(chuàng)立于中國深圳，公司于2004年在深圳證券交易所上市，股票代碼：002008。公司致力于智能制造裝備及其關鍵器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具備從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領先的智能制造裝備整體解決方案服務商。作為中國工業(yè)激光設備制造的開拓者，經(jīng)過20多年的成長，大族激光現(xiàn)已全面服務于世界500強企業(yè)和中國行業(yè)標桿工業(yè)企業(yè)，銷量領先，領跑全球。
